5G对IC的影响和光通信网络的发展

　　当今世界非常依赖于移动通信，支持5G蜂窝基础设施的先进技术对于许多电信设备提供商及其基于IC的供应链而言，是一个重要的增长领域，这一巨大的增长机会催生了数百万甚至数十亿美元的投资，以实现下一代产品。

　　提供晶圆制造服务的众多半导体代工厂为IC创造了基础材料，并不断创新，许多代工厂已经开发出新的工艺技术来参与竞争并实现5G新技术，这种改进的示例之一是转向比电子束光刻更具成本效益的光学光刻，另一个优势是可以将新功能集成到单个工艺节点中，以在价格敏感的市场中参与竞争。

　　随着新工艺技术的推出，IC设计也在不断演进，通过在单个工艺节点中提供新功能，IC设计人员能够将某些功能组合到一个产品中，或者从核心晶体管中提取比以前更高的性能，这些趋势最终导致芯片的集成度提高，并且更易于部署，随着向毫米波频率的扩展，具有吸引力的还包括能够利用低成本封装的优势，使装配更加容易，毫米波频率下的传统防务装配方式是芯片-引线互连装配法，即转换成小型金属外壳，芯片之间采用引线相互键合。

　　这并不是一种大批量装配方法，并且通常比表面贴装技术更贵，过去几年一直采用此方法的主要原因是尺寸限制，但是，随着在更小封装中实现更高集成度和更高的性能，表面贴装更具吸引力。

　　5G时代，固移协同，共同发展是网络发展的必然趋势，传送网，数据中心，接入网都面临着业务发展帯来的新挑战，因此需要加速全光网络的升级和覆盖，以应对5G时代新兴业务対整个网络带来冲击和变革。

　　随着5G开始正式商用VR/AR视频，云游戏，机器人，车联网等新业务兴起，这些业务不仅需要现有的传送网能支持高带宽，低时延，高可靠的性能，而且能满足海量设备连接，超高流量和高速移动的要求。

　　在网络架构，建设部署，技术演进等方面进行多年的研究与创新，推出全场景的绿色汇捷全光网解决方案，可应用于智慧城市，智慧楼宇，全光校园，智慧交通，智能医疗，智慧金融，安防监控等领域，构筑智慧联接的基石。